如何测试冻干机板层温度均匀性？直接测量还是插入等温块间接测量？

后知后觉1991

最近在做冻干机的验证，在进行到板层温度均匀性测试时，发现一些问题：
1、板层共10层，在做板层温度均匀性测试时，发现硅油温度-40℃时，第一层(顶层)有两三个点位的温度相比较其它点位的温度来说，温度偏高（这时候最大值-最小值温差超过2.5℃，如果去掉这两点，温差在1.5℃）。我们是将探头插入到等温块(铜块)放到板层上的，每层5个点，空载不抽真空（常压状态下）。
2、发现上述问题后，我们根据生产工艺，在极限真空状态下做板层温度均匀性，结果温度几乎不稳定，数据非常差。
3、在常压状态下，再次进行测试，这次从更低的温度-45℃往上升，同时为了解是否是因为空间环境造成的影响，额外在冻干机腔内的上层空间和下层空间放置探头（不差铜块，单纯测量空间环境温度），结果板层温度均匀性-40℃时相对来说好一点，但是第一层温度偏高的问题依旧，空间环境测量结果是：硅油-40℃维持期间上层空间温度比下层空间温度高很多，温差有20-30℃，硅油在0℃和40℃温差小。
4、厂家说极限真空状态下，铜块与板层之间存在间隙，接触不良，会阻碍热传导。而且这是间接测量，厂家说可以使用直接测量，但是需要用到导热剂，并且背部的点位不好布置。

后知后觉1991

0℃和40℃时，板层温度均匀性是没有任何问题的。

小金库

不错，学习了