《特种设备无损检测人员考核大纲（征求意见稿）》

优雅的蒲公英

标题： 市场监管总局关于《特种设备无损检测人员考核大纲（征求意见稿）》公开征求意见的公告
索引号： 2019-1555391658367	主题分类： 公示公告
文号： 无	所属机构： 特种设备安全监察局
发文日期： 2019年04月16日

　　 为落实《市场监管总局关于特种设备行政许可有关事项的公告〔2019年 第3号〕》，市场监管总局组织起草了《特种设备无损检测人员考核大纲（征求意见稿）》（见附件），现向社会公开征求意见。欢迎各有关单位和个人提出意见和建议，并请于2019年4月30日前反馈。单位和个人可将意见和建议发送电子邮件至：jsfgb@csei.org.cn。

　　附件：《特种设备无损检测人员考核大纲（征求意见稿）》

　　市场监管总局         

                                                                                                   2019年4月15日  

特种设备无损检测人员考核大纲

（征求意见稿）

符号说明：●—掌握；■—理解；▲—了解；“—”—不要求。

C1  无损检测基本知识

内容及知识点	各级要求
	Ⅲ	Ⅱ	Ⅰ
C1.1  材料基本知识
C1.1.1  材料力学基本知识
(1)应力和应力集中的概念	●	■	—
(2)特种设备受压元件、受力结构件应力特点	■	▲	—
(3)力学性能指标定义	●	■	—
(4)抗拉强度、屈服强度的意义，拉伸曲线的解释	■	▲	—
(5)屈强比的概念	■	▲	—
(6)钢材的冷脆性	■	▲	—
(7)钢材的热脆性	■	▲	—
(8)氢对钢的性能的影响，氢脆发生条件，氢致损伤的种类	■	▲	—
(9)应力腐蚀发生条件，常见应力腐蚀种类，应力腐蚀敏感性影响因素	▲	—	—
C1.1.2  金属材料及热处理基本知识
(1)晶体和晶界的概念，金属常见晶体结构种类	■	▲	—
(2)铁碳合金的基本相结构及其特性	■	▲	—
(3)钢热处理的一般过程	●	■	—
(4)钢中碳和合金元素对C曲线的影响	■	▲	—
(5)钢常见金相组织和性能	■	▲	—
(6)特种设备常用的热处理种类、工艺条件及其应用	●	■	—
(7)消除应力退火处理的目的和方法	●	■	—
C1.1.3  特种设备常用的材料
(1)特种设备用材料的基本要求	■	▲	—
(2)低碳钢、低合金钢的定义	●	■	—
(3)低碳钢中碳和杂质元素对钢的性能的影响	●	■	—
(4)低合金钢中合金元素对钢的性能的影响	●	▲	—
(5)低温用钢种类、特点和基本性能	■	▲	—
(6)影响低温钢低温韧性的因素	▲	—	—
(7)低合金耐热钢种类、特点、高温下钢材性能的劣化现象	■	▲	—
(8)奥氏体不锈钢种类、特点、腐蚀破坏形式	●	■	—

续表

内容及知识点	各级要求
	Ⅲ	Ⅱ	Ⅰ
C1.2   焊接基本知识
C1.2.1  特种设备常用的焊接方法
特种设备常用焊接方法的种类、特点和适用范围	■	▲	—
C1.2.2  焊接接头
(1)常见的焊接接头形式、分类及特点	●	■	—
(2)焊接接头组成	●	■	—
(3)焊接接头薄弱部位	■	▲	—
C1.2.3  焊接应力与变形
(1)焊接应力与变形的不利影响	●	■	—
(2)焊接变形与应力的关系，影响焊接变形与应力的因素	■	▲	—
C1.2.4  特种设备常用钢材的焊接
(1)钢材焊接性的含义	■	▲	—
(2)焊接性试验的主要作用	■	▲	—
(3)焊接工艺评定的作用及其过程	■	▲	—
(4)焊前预热和后热的作用	▲	▲	—
(5)焊接线能量的变化对低合金结构钢、低温钢、奥氏体不锈钢焊接接头性能的影响	■	▲	—
(6)奥氏体不锈钢的焊接性，防止热裂纹和晶间腐蚀倾向的措施	●	■	—
C1.3  无损检测基本知识
C1.3.1  无损检测概论
(1)无损检测定义，无损检测技术进展三个阶段	●	■	▲
(2)无损检测的目的，无损检测的应用特点	●	■	▲
C1.3.2  焊接缺陷种类及产生原因
(1)外观缺陷种类、形成原因及危害	●	■	▲
(2)气孔缺陷种类、形成原因、危害及防止措施	●	■	▲
(3)夹渣种类、形成原因、危害及防止措施	●	■	▲
(4)裂纹种类、形态、发生部位、形成原因、危害及防止措施	●	■	▲
(5)未焊透种类、形成原因、危害及防止措施	●	■	▲
(6)未熔合种类、形成原因、危害及防止措施	●	■	▲
C1.3.3  其他试件中缺陷种类及产生原因
(1)铸件中缺陷种类及产生原因	■	▲	▲
(2)锻件中缺陷种类及产生原因	■	▲	▲
(3)使用件中缺陷种类及产生原因	●	■	▲
C1.4 特种设备法律法规知识	●	●	■

C2  射线检测

内容及知识点	各级要求
	Ⅲ	Ⅱ	Ⅰ
C2.1  射线基本知识
C2.1.1  原子与原子结构
(1)元素和原子	■	▲	—
(2)核外电子运动规律	■	▲	—
(3)原子核结构	■	▲	—
C2.1.2  射线的种类和性质
(1)X射线的产生及其特点	●	■	—
(2)γ射线的产生及其特点	●	■	—
(3)工业检测常用放射性同位素的特性	●	■	—
C2.1.3  射线与物质的相互作用
(1)光电效应	■	▲	—
(2)各种相互作用发生的相对几率	■	▲	—
(3)窄束、单色射线的强度衰减规律	●	■	—
(4)宽束、多色射线的强度衰减规律	■	▲	—
C2.1.4  射线照相法的原理与特点
(1)射线照相法的原理	●	●	—
(2)射线照相法的特点	●	●	—
C2.2  检测仪器及器材
C2.2.1  检测仪器
C2.2.1.1  X射线机
(1)X射线机的种类和特点	●	■	—
(2)X射线管	●	■	—
(3)高压发生电路	■	▲	—
(4)X射线机的基本结构	●	■	—
(5)X射线机的主要技术条件	■	▲	—
(6)X射线机的使用和维护	■	●	—
C2.2.1.2  γ射线机
(1)γ射线源的主要特性参数	●	▲	—
(2)γ射线检测设备的特点	■	▲	—
(3)γ射线检测设备的分类与结构	■	▲	—
(4)γ射线探伤机的操作	■	■	—
(5)γ射线探伤机的维护和故障排除	■	■	—
C2.2.2  检测器材
C2.2.2.1  射线照相胶片
(1)射线照相胶片的构造与特点	●	■	—

续表

内容及知识点	各级要求
	Ⅲ	Ⅱ	Ⅰ
(2)感光原理及潜影的形成	■	▲	—
(3)底片黑度	●	●	—
(4)射线胶片的特性	●	■	—
(5)卤化银粒度对胶片性能的影响	■	▲	—
(6)胶片的光谱感光度	■	▲	—
(7)工业射线胶片系统的分类	■	●	—
(8)胶片的使用与保管	■	●	—
C2.2.2.2  射线照相辅助设备器材
(1)黑度计(光密度计)	■	■	—
(2)增感屏	●	●	—
(3)像质计	●	●	—
(4)其他照相辅助设备器材	●	●	—
C2.3  照相质量控制
C2.3.1  射线照相灵敏度的影响因素
(1)概述	●	■	—
(2)射线照相对比度	●	■	—
(3)射线照相清晰度	●	■	—
(4)射线照相颗粒度	■	▲	—
C2.3.2  射线照相的缺陷检出研究
(1)最小可见对比度ΔDmin	■	▲	—
(2)射线底片黑度与相灵敏度	●	▲	—
(3)缺陷检出试验	■	—	—
(4)几何因素对小缺陷检出的影响	▲	—	—
(5)不同缺陷的灵敏度关系公式	▲	—	—
C2.4  射线检测工艺
C2.4.1  透照工艺条件的选择
(1)射线源和能量的选择	●	●	—
(2)焦距的选择	●	●	—
(3)曝光量的选择和修正	●	●	—
C2.4.2  透照方式的选择和一次透照长度的计算
(1)透照方式的选择	●	●	—
(2)一次透照长度的计算	●	■	—
C2.4.3  曝光曲线的制作及应用
(1)曝光曲线的构成和使用条件	●	●	—
(2)曝光曲线的制作	●	●	—

续表

内容及知识点		各级要求
		Ⅲ		Ⅱ	Ⅰ
(3)曝光曲线的使用		●		■	—
C2.4.4  散射线的控制
(1)散射线的来源和分类	●		■		—
(2)散射比的影响因素	■		▲		—
(3)散射线的控制措施	●		■		—
C2.4.5  焊缝透照工艺
(1)焊缝透照工艺的分类和一般内容	●		■		—
(2)焊缝透照专用工艺卡示例	●		●		—
(3)焊缝透照工艺编制和审核	●		■		—
(4)焊缝透照的基本操作	●		●		—
C2.5  暗室处理
C2.5.1  暗室基本知识
(1)暗室布置知识	●		■		—
(2)暗室设备器材使用知识	●		●		—
(3)配液注意事项	■		■		—
(4)胶片处理程序和操作要点	●		●		—
(5)胶片处理的药液配方	■		■		—
(6)控制使用单位的胶片处理条件的方法	●		●		—
C2.5.2  暗室处理技术
(1)显影	●		■		—
(2)停影	●		■		—
(3)定影	●		■		—
(4)水洗和干燥	●		■		—
C2.5.3  自动洗片机特点和使用注意事项	■		▲		—
C2.6  评片
C2.6.1  评片工作的基本要求
(1)底片的质量要求	●		●		—
(2)设备环境条件要求	●		●		—
(3)人员条件要求	●		●		—
(4)与评片基本要求相关的知识	●		▲		—
C2.6.2  评片基本知识
(1)观片的基本操作	●		●		—
(2)投影的基本概念	■		▲		—
(3)焊接的基本知识	■		▲		—
(4)焊接缺陷的危害性及分类	●		▲		—

续表

内容及知识点	各级要求
	Ⅲ	Ⅱ	Ⅰ
C2.6.3  底片影像分析
(1)焊接缺陷影像	●	■	—
(2)常见伪缺陷影像及识别方法	●	■	—
(3)表面几何影像的识别	●	■	—
(4)底片影像分析要点	●	■	—
C2.6.4  焊接接头的质量等级评定
(1)焊接接头质量分级规定	●	●	—
(2)射线照相检验的记录与报告	●	●	—
C2.7  安全防护			—
C2.7.1  辐射防护的定义、单位与标准			—
(1)描述电离辐射的常用辐射量和单位	■	▲	—
(2)描述辐射防护的常用辐射量和单位	●	■	▲
C2.7.2  剂量测定方法和仪器
(1)辐射监测内容和分类	■	■	▲
(2)剂量测定仪器的工作原理	▲	▲	—
(3)剂量仪器的选择及其校准	■	▲	—
(4)场所辐射监测仪器	●	■	■
(5)个人剂量监测仪器	●	■	■
C2.7.3  辐射防护的原则、标准和辐射损伤机理
(1)辐射防护的目的和基本原则	●	■	▲
(2)剂量限值规定	●	●	●
(3)辐射损伤的机理	■	▲	▲
C2.7.4  辐射防护的基本方法和防护计算
(1)辐射防护的基本方法	●	■	●
(2)照射量的计算	■	■	—
(3)防护计算	●	●	▲
(4)屏蔽防护常用材料	■	▲	▲
C2.7.5  辐射防护安全管理
(1)辐射防护法规与标准	●	■	▲
(2)辐射防护管理责任部门	●	▲	—
(3)射线装置申请许可制度	●	■	—
(4)辐射防护培训	●	■	■
(5)辐射工作人员证书与健康的管理	●	■	▲
(6) 辐射事故管理人员管理的主要内容	●	■	▲
C2.8  其他射线方法

续表

内容及知识点	各级要求
	Ⅲ	Ⅱ	Ⅰ
C2.8.1  高能射线照相
(1)电子回旋加速器和电子直线加速器	■	▲	—
(2)高能射线照相的特点	■	▲	—
(3)高能射线照相的几个技术数据	▲	▲	—
(4)电子直线加速器的结构、原理及操作	■	▲	—
(5)高能射线的辐射防护	■	▲	—
C2.8.2  射线实时成像检测技术
(1)射线实时成像检测系统的进展	■	▲	—
(2)射线实时成像检测系统的图像特点	■	▲	—
(3)射线实时成像检测技术的工艺要点	■	▲	—
(4)图像增强器射线实时成像系统的优点和局限性	▲	▲	—
C2.8.3  计算机射线照相技术(CR)
计算机射线照相技术(CR)	▲	▲	—
C2.8.4  X射线层析照相技术(X-CT)
X射线层析照相技术的特点	▲	▲	—
C2.9  射线检测工作管理
C2.9.1  射线检测质量管理
(1)射线检测人员的管理	●	▲	—
(2)射线检测设备和器材的管理	●	■	—
(3)射线检测工艺的管理	●	●	—
(4)射线检测环境的管理	●	■	—
C2.9.2  射线检测报告、底片及原始记录控制和档案管理
(1)射线检测报告的管理	●	■	—
(2)射线检测记录的管理	●	■	—
(3)射线检测底片的管理	●	■	—
(4)射线检测档案的管理	●	■	—
C2.10  射线检测标准	●	■	▲

符号说明：●—掌握；■—理解；▲—了解；“—”—不要求。

C3  超声检测

内容及知识点	各级要求
	Ⅲ		Ⅱ		Ⅰ
C3.1   声波基础知识
C3.1.1  机械振动与机械波
(1)机械振动、谐振动、阻尼振动、受迫振动	▲	—		—
(2)机械波的产生与传播，波动方程	■	▲		—
(3)波长、周期、频率和波速	●	●		■
(4)波的分类，次声波、声波、超声波，超声波的应用	●	■		▲
C3.1.2  波的类型
(1)纵波、横波、表面波	●	●		■
(2)平面波、柱面波、球面波、波前、波线、波阵面	■	▲		—
(3)连续波、脉冲波	■	▲		—
C3.1.3  波的迭加、干涉和衍射
(1)迭加原理、波的干涉	■	▲		—
(2)惠更斯原理、波的衍射(绕射)	■	▲		—
C3.1.4  超声波的传波速度
(1)无限大固体介质中的纵波、横波与表面波声速	■	▲		—
(2)声速与温度、应力及介质材质均匀性的关系	■	▲		—
(3)兰姆波的相速度和群速度	▲	—		—
C3.1.5  超声场的特征值
(1)声压、声阻抗、声强	■	▲		—
(2)分贝与奈培	●	■		—
C3.1.6  超声波垂直入射到界面时的反射和透射
(1)单一平界面的反射率与透射率	●	●		■
(2)薄层界面的反射率与透射率	●	■		—
(3)声压往复透过率	■	▲		—
C3.1.7  超声波倾斜入射到界面时的反射和折射
(1)波型转换与反射、折射定律	●	●		■
(2)声压反射率	●	■		▲
(3)声压往复透射率	■	▲		—
(4)端角反射	●	■		▲
C3.1.8  超声波的聚焦与发散
(1)声压距离公式	●	■		—
(2)球面波在平界面上的反射与折射	■	▲		—

续表

内容及知识点	各级要求
	Ⅲ		Ⅱ		Ⅰ
(3)平面波在曲界面上的反射与折射	■	▲		—
(4)球面波在曲界面上的反射与折射	■	▲		—
C3.1.9  超声波的衰减
(1)衰减的原因	●	■		▲
(2)衰减方程与衰减系数	■	▲		—
(3)衰减系数的测定	●	■		—
C3.2  超声检测工作原理
C3.2.1  纵波发射声场
(1)圆盘波源辐射的纵波声场	●	■		—
(2)矩形波源辐射的纵波声场	●	■		—
(3)纵波声场近场区在两种介质中的分布	■	▲		—
C3.2.2  横波发射声场
(1)假想横波波源	■	▲		—
(2)横波声场的结构	●	■		—
C3.2.3  聚焦声源发射声场
(1)聚焦声场的形成	■	▲		—
(2)聚焦声场的特点与应用	■	▲		—
C3.2.4  规则反射体的回波声压
(1)平底孔回波声压	●	●		—
(2)短横孔回波声压	●	■		—
(3)长横孔回波声压	●	■		—
(4)球孔回波声压	●	■		—
(5)大平底面回波声压	●	●		—
(6)圆柱曲底面回波声压	●	■		—
C3.2.5  AVG曲线
(1)纵波平底孔AVG曲线	▲	—		—
(2)横波平底孔AVG曲线	▲	—		—
C3.3   检测仪器、探头和试块
C3.3.1  检测仪器
C3.3.1.1  超声检测仪
(1)超声检测仪的作用和分类	●	●		▲
(2)A型显示	●	●		▲
(3)B型显示、C型显示	■	▲		—
(4)模拟式超声检测仪	●	●		▲
(5)数字式超声检测仪	■	▲		—

续表

内容及知识点	各级要求
	Ⅲ		Ⅱ		Ⅰ
(6)仪器的维护保养	●	●		●
C3.3.1.2  超声测厚仪
(1)共振式测厚仪、脉冲反射式测厚仪、兰姆波测厚仪	■	▲		—
(2)测厚仪的调整与应用	●	●		●
C3.3.2  超声探头
(1)压电效应与压电材料	■	▲		—
(2)压电材料的主要性能参数	■	▲		—
(3)探头的结构	●	■		▲
(4)直探头、斜探头、双晶探头、聚焦探头、水浸探头	●	■		▲
(5)高温探头、电磁探头、爬波探头	▲	▲		—
(6)探头型号	●	●		●
C3.3.3  试块
(1)试块的分类和作用	●	●		■
(2)标准试块的要求	●	●		■
(3)常用的标准试块，IIW试块、IIW2试块、CSK-IA试块、CSK-ⅡA试块、CSK-ⅢA试块、CSK-ⅣA试块	●	●		■
(4)对比试块	●	■		▲
(5)模拟试块	▲	▲		—
(6)试块的使用和维护	●	●		●
C3.3.4  仪器和探头的性能及其测试
(1)超声检测仪、探头的主要性能及其组合性能	●	■		▲
(2)超声检测仪、探头及其组合性能的测试方法	●	■		▲
C3.4   超声检测方法和基本检测技术
C3.4.1  超声检测方法概述
(1)脉冲反射法	●	■		▲
(2)衍射时差法、穿透法、共振法	■	▲		—
(3)纵波法、横波法	●	●		▲
(4)表面波法、板波法、爬波法	▲	—		—
(5)单探头法、双探头法、多探头法	●	■		▲
(6)直接接触法、液浸法	●	■		▲
(7)超声波检测方法的应用	●	■		▲
C3.4.2  仪器和探头的选择
(1)仪器的选择	●	■		▲
(2)探头的选择	●	●		▲
C3.4.3  耦合与补偿

续表

内容及知识点	各级要求
	Ⅲ		Ⅱ		Ⅰ
(1)耦合剂的作用、要求、种类及应用	●	■		▲
(2)影响声耦合的主要因素	●	■		▲
(3)表面耦合损耗的测定和补偿	■	▲		—
C3.4.4  检测仪的调节
(1)扫描速度的调节	●	●		●
(2)检测灵敏度的调节	●	●		●
C3.4.5  缺陷位置的测定
(1)纵波(直探头)检测时缺陷定位	●	●		—
(2)表面波检测时缺陷定位	●	●		—
(3)横波检测时缺陷定位	●	●		—
(4)横波周向探测圆柱曲面时缺陷定位	●	■		—
C3.4.6  缺陷大小的测定
(1)当量法，当量试块比较法、当量计算法、当量AVG曲线法	●	■		—
(2)测长法，相对灵敏度测长法、绝对灵敏度测长法、端点峰值法	●	●		—
(3)底波高度法，F/BF法、F/BG法、BG/BF法	●	●		—
C3.4.7  缺陷自身高度的测定
端部最大回波法、横波端角反射法、6dB法、端点衍射波法	▲	—		—
C3.4.8  影响缺陷定位、定量的主要因素
(1)影响缺陷定位的主要因素	●	●		—
(2)影响缺陷定量的因素	●	●		—
C3.4.9  非缺陷回波的判别
(1)迟到波、61°反射、三角反射	●	■		—
(2)端角反射波、山形波	●	■		—
(3)其他非缺陷回波	●	■		—
C3.4.10  侧壁干涉
侧壁干涉对检测的影响、避免侧壁干涉的条件	●	■		—
C3.4.11  超声检测工艺编制
(1)超声工艺的分类和一般内容	●	■		—
(2)超声检测工艺编制和审核	●	■		—
C3.5   板材和管材超声检测
C3.5.1  板材超声检测
(1)钢板加工及常见缺陷	●	■		—
(2)检测方法	●	●		—
(3)探头与扫查方式的选择	●	●		—
(4)探测范围和灵敏度的调整	●	●		—

续表

内容及知识点	各级要求
	Ⅲ		Ⅱ		Ⅰ
(5)缺陷的判别与测定	●	●		—
(6)钢板质量级别的判别	●	●		—
C3.5.2  复合钢板超声检测
(1)复合材料中常见的缺陷、检测方法	■	▲		—
(2)缺陷的判别、缺陷测定与评级	■	▲		—
C3.5.3  管材超声检测
(1)管材加工及常见缺陷	●	■		—
(2)小径管薄壁管检测	■	▲		—
(3)大直径薄壁管检测	■	▲		—
(4)管材自动检测	—	▲		—
C3.6   锻件与铸件超声检测
C3.6.1  锻件超声检测
(1)锻件加工及常见缺陷	●	■		—
(2)检测方法概述	●	■		—
(3)探测条件的选择	●	●		—
(4)扫描速度和灵敏度的调节	●	●		—
(5)缺陷位置和大小的测定	●	●		—
(6)缺陷回波的判别	●	●		—
(7)非缺陷回波分析	●	■		—
(8)锻件质量级别的评定	●	●		—
C3.6.2  铸件超声检测
(1)铸件的特点及常见缺陷	■	▲		—
(2)铸件超声检测的特点及常用技术	■	▲		—
C3.7   焊缝超声检测
C3.7.1  焊接加工及常见缺陷
(1)焊接过程、坡口形式和接头形式	●	■		—
(2)常见焊接缺陷	●	●		—
C3.7.2  对接焊缝超声检测
(1)检测技术等级选择	●	■		—
(2)检测方法和检测条件选择	●	●		—
(3)标准试块	●	●		—
(4)扫描速度的调节	●	●		—
(5)距离—波幅曲线和灵敏度调节	●	●		—
(6)传输修正	●	■		—
(7)扫查方式	●	●		—

续表

内容及知识点	各级要求
	Ⅲ		Ⅱ		Ⅰ
(8)扫查速度和扫查间距	●	●		—
(9)缺陷的评定和质量分级	●	●		—
C3.7.3  角焊缝的超声检测
(1)管座角焊缝超声检测	■	▲		—
(2)T形焊接接头的超声检测	■	▲		—
C3.7.4  堆焊层超声检测
(1)堆焊层中常见缺陷、堆焊层晶体结构特点	■	▲		—
(2)堆焊层内缺陷检测	■	▲		—
(3)堆焊层与母材之间未结合缺陷检测	■	▲		—
(4)堆焊层下母材热影响区再热裂纹的检测	■	▲		—
C3.7.5  奥氏体不锈钢焊缝超声检测	■	▲		—
(1)组织结构特点和检测方法	■	▲		—
(2)检测条件的选择，仪器调整与探测	■	▲		—
(3)灵敏度调节，缺陷评定和质量分级	■	▲		—
C3.7.6  铝焊缝超声检测
(1)结构特点与常见缺陷	■	▲		—
(2)检测准备和仪器调整	■	▲		—
(3)缺陷的测定与评级	■	▲		—
C3.7.7  小径管对接焊缝超声检测
(1)小径管焊接接头中常见缺陷	■	▲		—
(2)仪器的调整，探测区域、探测打磨范围	■	▲		—
(3)扫查探测与缺陷判别	■	▲		—
C3.7.8  焊缝检测中缺陷性质与非缺陷波的判别
(1)缺陷波形，静态波形、动态波形	■	▲		—
(2)缺陷类型识别和性质估判	▲	—		—
(3)非缺陷回波分析	●	●		▲
C3.8  超声检测标准	●		■		▲

C4  磁粉检测

内容及知识点	各级要求
	Ⅲ	Ⅱ	Ⅰ
C4.1   基本知识
C4.1.1  漏磁场检测与磁粉检测
(1)磁粉检测原理	■	■	▲
(2)磁粉检测适用范围	●	■	▲
(3)磁粉检测优点和局限性	●	■	—
(4)检测元件
C4.1.2  表面缺陷无损检测方法的比较	▲	—	—
(1)方法原理及适用范围	■	■	—
(2)能检测出的缺陷及表现形式	■	■	—
C4.2   磁粉检测物理基础
C4.2.1  磁现象和磁场
(1)磁的基本现象	▲	▲	—
(2)磁场的定义、特性	■	■	—
(3)磁感应(力)线(定义、特性)	●	■	—
(4)圆周磁场、纵向磁化	●	■	—
(5)磁感应强度(定义、特性)	■	■	—
(6)磁通量	■	■	—
(7)毕奥—萨伐尔定律	▲	—	—
(8)安培环路定律	●	●	—
(9)磁介质(定义、分类)	■	■	—
(10)极化强度的定义和基本概念	■	—	—
(11)磁场强度(定义、特性)	●	■	—
C4.2.2  铁磁性材料
(1)磁畴(定义、特性)	■	▲	—
(2)磁化过程特性及其应用	■	▲	—
(3)磁化曲线定义、表征特性	■	▲	—
(4)磁滞回线定义	■	■	—
(5)铁磁性材料磁滞回线的特性	■	■	—
(6)软磁材料、硬磁材料磁滞回线的特征	■	■	—
C4.2.3  电流与磁场

续表

内容及知识点	各级要求
	Ⅲ	Ⅱ	Ⅰ
(1)通电圆柱导体的方向(右手定则)	■	■	—
(2)通电圆柱导体的磁场强度计算	●	●	—
(3)钢棒通电法磁化的磁场特征	■	■	—
(4)通电钢管的磁场强度计算	●	●	—
(5)通电线圈的磁场特征及方向(右手定则)	■	■	—
(6)通电线圈磁场强度计算	●	●	—
(7)线圈分类	■	■	—
(8)开路磁化和闭路磁化	■	■	—
(9)感应电流和感应磁场	■	■	—
C4.2.4  磁场的合成
(1)交叉磁轭的磁场合成	■	■	—
(2)摆动磁轭的磁场合成	■	▲	—
C4.2.5  退磁场
(1)退磁场概念	■	■	—
(2)有效磁场	■	▲	—
(3)影响退磁场大小的因素	●	■	—
(4)退磁场计算	■	■	—
C4.2.6  磁路与磁感应线的折射
(1)磁路的基本概念、磁路定律及表达式	■	▲	—
(2)磁路定律的计算	●	—	—
(3)磁感应线的折射定律及表达式，磁感应强度的边界条件	■	—	—
C4.2.7  漏磁场
(1)漏磁场的形成	■	■	—
(2)缺陷的漏磁场分布	■	▲	—
(3)影响漏磁场的因素	●	■	—
C4.2.8  磁粉检测的光学基础
(1)光度量术语及单位	■	▲	—
(2)紫外线	▲	▲	—
(3)黑光灯	■	■	—
C4.3   磁化电流、磁化方法和磁化规范
C4.3.1  磁化电流
(1)交流电的定义、物理量、优点和局限性	■	■	—
(2)交流电的趋肤效应	■	■	—

续表

内容及知识点	各级要求
	Ⅲ	Ⅱ	Ⅰ
(3)交流电断电相位的影响	■	■	—
(4)非正弦交流电	▲	▲	—
(5)整流电分类、特理量、优点和局限性	■	■	—
(6)直流电优点和局限性	■	■	—
(7)冲击电流	▲	▲	—
(8)如何选用磁化电流	●	■	—
C4.3.2  磁化方法
(1)磁场方向与发现缺陷的关系	●	●	—
(2)磁化方法的分类	■	■	—
(3)轴向通电法的特点、优缺点和适用范围	■	■	—
(4)中心导体法的特点、优缺点和适用范围	■	■	—
(5)偏置芯棒法的特点、适用范围	■	■	—
(6)触头法的特点、优缺点和适用范围	■	■	—
(7)感应电流法的特点、优缺点和适用范围	■	▲	—
(8)环形件绕电缆法的特点、优缺点和适用范围	■	▲	—
(9)线圈法的特点、优缺点和适用范围	●	■	—
(10)磁轭法的特点、优缺点和适用范围	●	●	—
(11)永久磁轭法的特点、优缺点	▲	▲	—
(12)交叉磁轭法的特点、优缺点和适用范围	●	●	—
(13)直流电磁轭和交流通电法复合磁化的特点	■	▲	—
C4.3.3  磁化规范
(1)制定磁化规范考虑因素	●	●	—
(2)制定磁化规范的方法	●	■	—
(3)轴向通电法和中心导体法磁化规范	●	●	—
(4)偏置芯棒法磁化规范	●	●	—
(5)触头法磁化规范	●	●	—
(6)线圈法磁化规范	●	●	—
(7)磁轭法磁化规范	●	●	—
C4.4   磁粉检测器材
C4.4.1  磁粉
(1)荧光磁粉和非荧光磁粉(特性、要求和应用)	■	■	▲
(2)磁粉的性能，磁特性、粒度、形状、流动性和密度、识别度	■	■	—
(3)磁粉的验收试验，污染、颜色、粒度、灵敏度、悬浮性和耐用性	■	▲	—

续表

内容及知识点	各级要求
	Ⅲ	Ⅱ	Ⅰ
C4.4.2  载液
(1)油基载液(特性及要求)	■	■	■
(2)水载液(特性及要求)	■	■	■
C4.4.3  磁悬液
(1)磁悬液浓度(定义、要求和应用)	■	■	■
(2)磁悬液配制(配制方法和要求)	■	■	●
C4.4.4  反差增强剂
(1)应用、配方、施加及清除	■	■	■
(2)反差增强剂喷罐	■	■	■
C4.4.5  标准试片和标准试块
(1)标准试片(用途、分类、使用)
(2)标准试块(用途、分类)	●	●	●
(3)自然缺陷试块	■	■	▲
C4.5   磁粉检测设备
C4.5.1  磁粉检测设备的命名方法
(1)命名方法	▲	▲	▲
(2)命名参数	▲	▲	▲
C4.5.2  磁粉检测设备的分类
(1)固定式探伤机(结构特征及应用范围)	■	■	▲
(2)移动式探伤机(结构特征及应用范围)	■	■	▲
(3)便携式探伤机(结构特征及应用范围)	■	■	▲
C4.5.3  磁粉检测设备的组成部分
(1)磁化电源	■	▲	■
(2)工件夹持装置(装置特点及要求)	▲	▲	■
(3)指示装置(电流表、电压表的精度和量程)	▲	▲	■
(4)磁粉和磁悬液喷洒装置(装置组成和技术要求)	▲	▲	■
(5)照明装置	▲	▲	■
(6)退磁装置	▲	▲	■
C4.5.4  常用典型磁粉检测设备
常用典型磁粉检测设备举例	▲	▲	▲
C4.6   磁粉检测工艺
C4.6.1   预处理
预处理要求和注意事项	■	■	■

续表

内容及知识点	各级要求
	Ⅲ	Ⅱ	Ⅰ
C4.6.2   磁化、施加磁粉或磁悬液
(1)连续法操作要点和优缺点	●	●	—
(2)剩磁法操作要点和优缺点	●	●	—
(3)湿法操作要点和优缺点	●	●	—
(4)干法操作要点和优缺点	●	●	—
C4.6.3   磁痕观察、记录与缺陷评级
磁痕观察方法、显示记录方法和缺陷评级	●	●	—
C4.6.4   退磁
(1)剩磁的产生与影响	■	■	—
(2)退磁的原理	■	■	—
(3)退磁方法和退磁设备	■	■	—
(4)退磁注意事项	■	■	—
(5)剩磁测量	■	▲	—
C4.6.5   后处理与合格工件的标记
(1)后处理	▲	▲	—
(2)合格工件的标记	▲	▲	—
C4.6.6  超标缺陷磁痕显示的处理和复验
(1)超标缺陷磁痕显示的处理	▲	▲	—
(2)复验	■	■	—
C4.6.7  影响磁粉检测灵敏度的主要因素	■	■	—
C4.7  磁痕分析与质量分级
C4.7.1  磁痕分析的意义
磁痕产生原因、磁痕分析的意义	■	■	—
C4.7.2  伪显示
产生原因、磁痕特征和鉴别方法	●	●	—
C4.7.3  非相关显示
产生原因、磁痕特征和鉴别方法	●	●	—
C4.7.4  相关显示
(1)原材料缺陷磁痕显示	■	■	—
(2)热加工产生的缺陷磁痕显示	●	●	—
(3)冷加工产生的缺陷磁痕显示	●	●	—
(4)使用后产生的缺陷磁痕显示	●	●	—
(5)电镀产生的缺陷磁痕显示	■	■	—

续表

内容及知识点	各级要求
	Ⅲ		Ⅱ	Ⅰ
(6)常见缺陷磁痕显示比较	●		●	—
C4.7.5  磁粉检测质量分级
(1)磁痕分类	●		■	—
(2)磁粉检测质量分级	●		●	—
C4.8  磁粉检测应用
C4.8.1  焊接件磁粉检测
(1)焊接件检测的内容与范围	■		■	—
(2)检测方法选择	●		●	—
(3)焊接件检测实例	■		■	—
C4.8.2  锻钢件磁粉检测
(1)锻钢件检测的特点	■		■	—
(2)锻钢件检测方法选择	●		●	—
(3)锻钢件检测实例	■		■	—
C4.8.3  铸钢件磁粉检测
(1)铸钢件检测的特点	■		▲	—
(2)铸钢件检测实例	■		▲	—
C4.8.4  在用与维修件磁粉检测
(1)在用与维修件磁粉检测的要求	●		●	—
(2)在用与维修件磁粉检测的特点	●		●	—
(3)在用与维修件磁粉检测实例	■		■	—
C4.9  质量控制与安全防护
C4.9.1  磁粉检测质量控制
人员、设备、材料、检测工艺、检测环境资格的控制	■		▲	—
C4.9.2  磁粉检测安全防护
潜在危险因素，安全防护措施	■		●	●
C4.10  磁粉检测工艺编制
C4.10.1   磁粉检测工艺种类、一般内容和检测工艺程序	●		■	—
C4.10.2   磁粉检测工艺编制与审核	●		■	—
C4.11  国内、外磁粉检测标准对比分析
磁悬液浓度、校验项目、线圈法磁化的有效磁化区、剩磁法的应用、检测质量分级	▲		▲	—
C4.12  磁粉检测标准	●	■		▲

符号说明：●—掌握；■—理解；▲—了解；“—”—不要求。

C5  渗透检测

内容及知识点	各级要求
	Ⅲ		Ⅱ		Ⅰ
C5.1  渗透检测的基础知识
(1)渗透检测的定义和作用	■		■		▲
(2)渗透检测工作原理	■		■		▲
(3)渗透检测方法的分类	■		■		▲
(4)渗透检测的基本步骤	■		■		▲
(5)渗透检测的优点和局限性	■		■		—
C5.2  渗透检测的表面化学基础
C5.2.1  表面张力和表面张力系数
(1)表面张力和表面张力系数概念	●		■		—
(2)表面张力产生机理	■		▲		—
(3)表面过剩自由能	▲		—		—
C5.2.2  润湿现象
(1)润湿或不润湿现象	●		●		—
(2)润湿方程与接触角	■		▲		—
(3)润湿的三种方式和润湿的四个等级	■		▲		—
(4)润湿现象的产生机理	■		▲		—
C5.2.3  毛细现象
(1)毛细现象	●		●		—
(2)毛细管内液面高度	■		▲		—
(3)渗透检测中的毛细现象		●		■		—
C5.2.4  吸附现象
(1)固体表面的吸附现象		●		■		—
(2)液体表面的吸附现象		■		▲		—
(3)渗透检测中吸附现象		●		■		—
C5.2.5  溶解现象
(1)溶解现象及溶解度		■		▲		—
(2)渗透剂的浓度		■		▲		—
(3)渗透检测与溶解度、浓度		■		▲		—
C5.2.6  表面活性与表面活性剂
(1)表面活性、表面活性剂定义		■		▲		—
(2)表面活性剂的作用		■		▲		—

续表

内容及知识点	各级要求
	Ⅲ		Ⅱ		Ⅰ
(3)乳化作用，乳化形式、乳化作用的机理		■		▲		—
C5.3  渗透检测的光学基础
(1)光的本性，光的波动性和粒子性		▲		▲		—
(2)发光及光致发光		▲		▲		—
(3)渗透检测用光		●		■		—
(4)光度学相关概念的物理意义及其应用		■		▲		—
(5)对比度和可见度		●		■		—
(6)缺陷显示及裂纹检出能力		●		●		—
C5.4  渗透检测剂
C5.4.1  渗透剂
(1)渗透剂的分类、渗透剂的组成、各成分的作用和对渗透剂性能的影响、渗透剂的性能		●		●		▲
(2)着色渗透剂，水洗型、后乳化型、溶剂去除型着色渗透剂基本成分、特点及应用		●		■		▲
(3)荧光渗透剂，水洗型、后乳化型、溶剂去除型着色渗透剂基本成分、特点及应用		●		■		▲
C5.4.2  去除剂
(1)乳化剂，乳化剂分类及组成、乳化剂的性能		●		■		—
(2)溶剂去除剂，溶剂去除剂的分类、溶剂去除剂的性能		●		■		▲
C5.4.3  显像剂
显像剂的分类及组成、显像剂的性能		●		■		▲
C5.4.4  渗透检测剂系统
(1)渗透检测系统的定义及同组族定义及构成		●		■		—
(2)渗透检测系统的选择原则		●		■		—
C5.5  渗透检测设备、仪器和试块
C5.5.1  渗透检测设备
(1)便携式(压力喷罐)、 固定式设备		▲		▲		▲
(2)检测光源，白光灯、黑光灯及照度、亮度测量仪器		▲		▲		▲
C5.5.2  渗透检测试块
(1)铝合金淬火试块、不锈钢镀铬辐射状裂纹试块、黄铜板镀铬裂纹试块特征及应用		●		●
(2)缺陷试块，选择原则		●		■
C5.6  渗透检测方法
C5.6.1  水洗型渗透检测法

续表

内容及知识点	各级要求
	Ⅲ	Ⅱ	Ⅰ
检测程序、适用范围、方法的优缺点	●	●	—
C5.6.2  后乳化型渗透检测法
检测程序、适用范围、方法的优缺点	●	●	—
C5.6.3  溶剂去除型渗透检测法
检测程序、适用范围、方法的优缺点	●	●	—
C5.6.4  特殊的渗透检测方法	■	▲	—
C5.6.5  渗透检测方法的选用
渗透检测方法选择因素、渗透检测方法应用	●	■	—
C5.7  渗透检测工艺
C5.7.1  施加渗透剂	●	■	—
渗透液施加方法及要求、渗透时间和温度与检测灵敏度的关系	●	●	—
C5.7.2  去除多余的渗透剂
各种渗透剂的去除要求，去除与检测灵敏度和检测可靠性的关系	●	●	—
C5.7.3  干燥
干燥的目的和时机，常用的干燥方法，干燥温度和时间	●	●	—
C5.7.4  显像
显像方法，显像时间，干式显像与湿式显像比较，显像剂的选择	●	●	—
C5.7.5  观察和评定
观察时机，观察光源，观察注意事项	●	■	—
C5.7.6  后清洗及复验
目的、方法和要求，复验	●	■	—
C5.8  显示的解释和缺陷的评定
C5.8.1  显示的解释和分类
相关显示、非相关显示和虚假显示定义及显示特征、区别	●	■	—
C5.8.2  缺陷的评定
(1)缺陷显示的分类，线性、圆形、密集形、纵横向缺陷显示；  缺陷的分类，原材料缺陷、工艺缺陷和使用缺陷；常见缺陷及其显示特征	●	■	—
(2)缺陷显示的评定，缺陷显示等级评定的一般原则，定位、定量、定性和定级，影响缺陷评定准确性的因素，显像时间和观察时机	●	■	—
C5.9  质量控制与安全防护
C5.9.1  质量控制
(1)渗透检测剂、乳化剂、溶剂去除剂及显像剂的性能校验内容、方法和要求	●	■	—
(2)渗透检测剂系统灵敏度鉴定内容、方法和要求	●	■	—

续表

内容及知识点	各级要求
	Ⅲ	Ⅱ	Ⅰ
(3)渗透检测剂的质量控制，新购进的渗透检测剂的质量控制项目，渗透检测剂在使用过程中的校验内容、方法和要求	●	■	—
(4)渗透检测设备、仪器和试块的质量控制，渗透检测工艺设备的质量控制(包括黑光灯、紫外线辐照计、荧光亮度计、白光亮度计、紫外线辐照计校正仪的控制等)	■	▲	—
(5)渗透检测用标准试块的质量控制	●	●	—
(6)渗透检测工艺操作的质量控制	●	●	—
C5.9.2  渗透检测安全防护
(1)防火安全，防火注意事项、防火安全措施和灭火设置	▲	▲	●
(2)卫生安全，大气中有害物质的允许浓度、有毒化学药品对人体危害的途径、卫生安全防护措施、强紫外线辐射的卫生安全防护	■	▲	■
C5.10  渗透检测应用
C5.10.1  焊接件的渗透检测方法选择和质量控制	●	■	—
C5.10.2  铸件、锻件的渗透检测特点、检测程序和质量控制	●	■	—
C5.10.3  在用设备渗透检测方法选择、预处理和质量控制	●	■	—
C5.11  渗透检测工艺编制
C5.11.1  渗透检测工艺种类、一般内容和检测工艺程序	●	■	—
C5.11.2   渗透检测工艺编制与审核	●	■	—
C5.11.3  国内、外渗透检测标准对比分析	■	▲	—
C5.12  渗透检测标准	●	■	▲

符号说明：●—掌握；■—理解；▲—了解；“—”—不要求。

syhorchid

了解一下