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1、灭菌工艺中的描述的灭菌温度和时间指的是设定值还是实际值。例如一个产品的灭菌工艺是121℃15分钟,那么这个是将灭菌器设定到121℃15分钟,还是要求产品内部温度达到121℃以上至少15分钟,还是说产品内部的F0值要求为15分钟(灭菌器的设定值在121℃的情况下)? 这个温度可以被引申为,灭菌时,产品内部温度是否需要达到设定温度。例如一个115℃30min的灭菌工艺,是否要求产品内部的温度达到115℃以上30分钟? 2、如何区分过度杀灭法和残存概率法(生物负载法或产品特性法) 在PDA TR1 2007中4.1.1.1定义overkill design approach为“......Fphy和Fbio至少为12分钟的灭菌程序”那么一个灭菌程序为115℃49min的灭菌程序属于过度杀灭法吗? 另外对于一个121℃10min(设定值),假设算上升温和降温时F0的贡献,使得其产品内部F0值达到了12分钟,那么这个灭菌程序属于过度杀灭法吗?相反的如果一个灭菌程序121℃20分钟(设定值),但是即使算上升温和降温阶段F0的贡献,其产品内部的F0值也只有8,那么这个灭菌程序属于过度杀灭法吗? 这个问题也可以引申到,对于一个121℃15分钟的灭菌程序,是否可以用一个115℃61分钟的(两者的F0值相同)程序来代替,假设不考虑产品的热稳定性情况 3、在培养基的灭菌工艺验证中,我们知道除了达到无菌保证水平10-6以外,可能还需要考察培养基的pH,生长/抑制能力、性状等。但单纯如果只考虑灭菌后需要达到无菌保证水平来说,根据USP62给出的培养基,通常灭菌温度在121℃和115℃。那么如果选择灭菌方法即是选择在规定的温度下过度杀灭法还是残存概率法 4、对于一些固体装载来说,装载方式不像液体装载那么固定。例如灭菌的物品有瓶子、带呼吸器的容器以及一些包装的器具等。在这些装载的验证中,如何保证验证状态和日常操作的一致性。例如每种装载的数量如果发生了变动怎么办?不可能每次都一样吧?
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