晶圆测温系统

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在半导体制造领域，温度控制是决定工艺稳定性与产品良率的核心因素。晶圆作为芯片制造的基础载体，其表面温度的微小波动（±0.1℃级）可能引发薄膜沉积不均、离子注入偏移、光刻胶热变形等连锁反应，最终导致器件性能衰减或失效。智测电子推出的TC-Wafer晶圆测温系统，通过高精度、多维度、实时化的温度监测技术，为半导体制造提供了从工艺开发到量产监控的全流程解决方案。

1. 光刻工艺：光刻是半导体制造过程中的重要步骤之一，晶圆测温系统可以用于监测光刻过程中晶圆表面的温度变化。通过实时监测温度，可以确保光刻过程中的温度控制在合适的范围内，以保证光刻图形的精确性和一致性。

2. 烘烤工艺：烘烤是半导体制造过程中的关键步骤，晶圆测温系统可以用于监测烘烤过程中晶圆表面的温度。通过**控制温度，可以实现材料的热处理和晶体生长过程的控制，以获得所需的电学和物理性能。

3. 温度均匀性评估：晶圆测温系统可以用于评估晶圆表面的温度均匀性。通过测量不同位置的温度，可以判断制造过程中的温度分布情况，以便优化工艺参数，提高温度均匀性，减少工艺偏差。

4. 温度补偿：晶圆测温系统可以用于温度补偿，即根据测得的温度数据对其他工艺参数进行调整。通过温度补偿，可以提高工艺的稳定性和一致性，提高产品的质量和可靠性。

5. 故障诊断：晶圆测温系统可以用于故障诊断，即通过监测温度变化来检测和定位制造过程中的问题。通过分析温度数据，可以发现异常情况并及时采取措施，以避免生产中断和质量问题。

·我们的优势

精度高、交期短、服务响应快。

·       半导体制造厂 Fab，PVD/CVD 部门、RTP 部门等使用

·       传感器可以定制

·       高精度多通道数据采集仪

·       优异的软件功能，方便数据统计、趋势绘图和数据导出

晶圆测温系统在光刻工艺、烘烤工艺、温度均匀性评估、温度补偿和故障诊断等方面都有广泛的应用。它可以提高工艺的稳定性和一致性，优化产品质量和可靠性。

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