技术干货：芯片Latch up（闩锁）测试

不蛀牙

闩锁效应是指在CMOS集成电路中寄生的PNP和NPN双极型晶体管相互影响而产生的一种低阻抗通路，从而产生大电流。由于正反馈作用，该状态会被持续维持（即“闩锁”），从而导致集成电路失效，严重时可能造成器件烧毁。

Latch up标准及测试方法：
常见测试标准：JESD78与AEC-Q100-004
测试方法：闩锁测试实际是通过电流脉冲激励于非电源（输入、输出、输入/输出等）管脚或者施加过电压脉冲于电源管脚来评估芯片抗闩锁效应的能力，即过电压测试V-test及过流测试I-test。
电源过电压测试V-test

• 所有输出管脚置于悬空状态，输入、输入/输出管脚置于逻辑高电平，预置管脚置于固定状态。量测每个电源管脚电流。
• 待测电源管脚施加电压触发。
• 去除触发源对比前后电流变化。
• 重复2-3测试每一个电源管脚并判断测试结果。
  
  

I/O测试I-TEST或E-TEST

• 所有非待测输出管脚置于悬空状态，输入、输入/输出管脚置于逻辑高电平。预置管脚置于规定的固定状态。
• 对待测管脚置于逻辑高状态。测量每个电源管脚电流，然后对待测管脚施加正向及负向触发电流或电压。
• 去除触发源后，将被测管脚恢复到施加触发源之前的状态，测量每个电源管脚电流。
• 重复2-3测试每一个待测管脚，并判断测试结果。
  
  
  

判断标准

• 触发前电流绝对值小于25mA，触发后电流应小于触发前电流加10mA。
• 触发前电流绝对值大于25mA，触发后电流应小于触发前电流的1.4倍。
• 另外测试后漏电流过大、IV曲线严重偏移、功能失效等情况，均可判为失效。
  
  
  

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