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[研发注册] 请问欧洲缺陷回复需要提供哪些文件?

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药徒
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楼主
发表于 3 小时前 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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我领导只按经验不按规定,想法一天一变,我现在完全不知道怎么回复缺陷了...

首先,缺陷信是不是只需要提供 - 回复信(response letter)+申请表(submission letter)+ 封面(cover letter)

其次,缺陷问题只需要在回复信里回复,如果涉及ASMF/DMF相关章节的更新,你不需要更新章节再提交该章节。不然的话,你更新ASMF/DMF章节,还需要提供变更清单,原料药厂还要写LOA对关联制剂厂商授权。

最后,缺陷回复流程的相关指导原则有吗?我找好久都没找到

有没有大佬救救我


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药徒
沙发
发表于 3 小时前 | 只看该作者
你的想法是对的,只是你们想省麻烦。实际上就应该这么做。。。
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药徒
板凳
发表于 2 小时前 | 只看该作者
韧如水 发表于 2025-8-26 16:13
你的想法是对的,只是你们想省麻烦。实际上就应该这么做。。。

1. cover letter + response letter; 递交变更时才需要申请表
2. cover  letter 中会涉及相关的模块3的章节变更,需要提供更新的章节内容;LOA无需再此时提供(至少也是获批后)
3. 这个应该没有特定的指南,就是一问一答;提供充分的研究资料或说明。或者也可以参照变更指南相关的思路
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药徒
地板
 楼主| 发表于 2 小时前 | 只看该作者
韧如水 发表于 2025-8-26 16:26
1. cover letter + response letter; 递交变更时才需要申请表
2. cover  letter 中会涉及相关的模块3的 ...

谢谢你! 我还有几个小点不太清楚,能麻烦您再看看吗

1.意思是不必递交submission letter吗?我看submission letter里有个缺陷回复的选项,这个选项的意思是回复变更顺便回复缺陷(若有),而不是说所有缺陷都需要给submission letter吗
2.“提供更新的章节内容”,是指复制内容放在cover letter/response letter后面吗?还是更新的3.2.S.XX章节,然后通过eCTD再次递交?
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药徒
5#
发表于 2 小时前 | 只看该作者
本帖最后由 韧如水 于 2025-8-26 16:55 编辑
自贡冷吃兔 发表于 2025-8-26 16:47
谢谢你! 我还有几个小点不太清楚,能麻烦您再看看吗

1.意思是不必递交submission letter吗?我看submi ...

1. 只有一开始递交变更申请时需要填写申请表,后续的缺陷回复依然是针对递交的变更事项;一份申请表,代表这一个审评事项,包括相应的收费和审评周期。
2. 详细内容在单独的m3章节,eCTD递交;只是你可以在cover letter里面说明涉及到的更新章节(例如3.2.S.2.2)
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